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(주)에이엘에스
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PRODUCTS

첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘, (주)에이엘에스가 만들어가겠습니다.

CP사업부

에이엘에스는 CP 사업부와 ET 사업부로 구성되어 있으며,
CP 사업부(Copper Plating)는 전자부품 산업의 핵심인 도금 사업(Via Fill, Rigid)을 영위하고 있습니다

Copper Plating

공정개요

Deburring Desmear Soft-Etching Electroless-Processing Electric-Processing

생산가능 제품

*생산 능력 / 103,500m²(전기동 기준)

Rigid PCB Flexible PCB Rigid Flexible PCB Package Substrate Metal PCB

주요 거래처

적용 제품


R PCB

다층 R PCB

F PCB

개요

CP 사업부는 PCB 제조업체들로부터 반제품을 받아 ①디스미어, ②화학동(1차), ③전기동(2차)의 과정을 통해
기판 및 가공된 홀 내에 균일한 두께의 동도금을 구현하는 것이 핵심 기술이며 ALS는 이를 위한 제반 노하우를 보유하고 있습니다.

Plating 공정흐름도

주요기술

Desmear

Electroless Cu Plating

Electro Cu Plating

보유설비 및 생산 능력

공장별 설비
구분 1공장 2공장 전기동
도금 소계
소프트에칭 디버링 디스미어 화학동 도금 전기동 도금 디스미어 화학동 도금 전기동 도금
Via-Fill 일반/Half Fill 일반
Line수(설비) 1Line 2Line 2Line 3Line 4Line 2Line 1Line 1Line 2Line 8Line
Capa(㎡/月) 40,000 68,000 51,000 84,000 42,000 25,500 27,000 24,000 36,000 103,500



기판두께(T) 0.15~1.6 0.3~2.4 0.15~1.6 0.15~1.6 0.03~1.6 0.05~1.6 0.06 ~ 1.4 0.06 ~ 1.4 0.06 ~ 1.4 0.03 ~ 1.6
판넬 Size
(mm)
250 X 250
535 X 620
250 X 250
535 X 620
250 X 250
535 X 620
250 X 250
535 X 620
350 X 400
750 X 505
520 X 650
350 X 400 (가변)
520 X 650 (가변)
510 X 410 (고정)
500 X 400
530 X 430
500 X 400
530 X 430
500 X 405
520 X 420
상/하부 Clamping
-
Etch Rate(㎛) 0.8~1.5 - 0.7~1.3 0.6~1.0 - - 0.7 ~ 1.3 0.3 ~ 0.6 - -
도금 두께(㎛) 0.4~0.7 - - 0.4~0.7 10~25(18) 10~40(25) - 0.6~1.0 10 ~ 25 (18) 10~35
도금 편차(㎛) ± 0.5 - - - ± 3 ± 2 - - ± 1.5 -
Throwing
Power
- - - - Dimple 5㎛↓ LVH 85%↑ - - LVH 85%↑ -
PTH 70%↑ PTH 90%↑ PTH 90%↑

공정 FLOW

공정별 Mechanism

디스미어
화학동 Ion Type
전기동 일반, Half Fill,
Via Fill 도금

생산 제품

생산 제품 스펙
제품군 Product Image Application Image
Rigid PCB SSD Module , Memory Module
(DIMM, SO-DIMM, RDIMM)
전장, Mobile, LCD
  • Notebook & Desktop PC, Server, High-end computer
  • Desktop PC, Notebook PC, Workstation, Server, etc.
  • Server, Super computer, etc.
  • Smart Phone / Mobile Phone
  • SSD / Ultra Book
  • PC Monitor / Notebook Monitor / LCD TV / Touch Panel
  • ECU (Engine Control Unit) / Connectivity Board
  • ADAS(Advanced Driver Assistance Systems), Automotive Radar
  • Door Handle, Auto Telematics, 자동차 CID, etc
Rigid Flexible PCB Camera
Earbud
  • Smart Phone / Mobile Phone / Smart watch
  • Portable Display, TSP, Camera
  • NFC Antenna
  • Protection Circuit Module
  • 전자제품의 Sub Board
  • Interface 용 Cable
  • Digitizer
  • 자동차용 LED Headlamp
  • 가정용/산업용 조명용 OLED
Package PCB CSP, BOC, SIP
Power Inductor
  • EEPROM. NAND Flash, power management,
    integrated passive networks
  • standard analog device
  • PDA
  • Wireless RF
  • Memory (DDR SDRAM)
  • Cell phone
  • Workstation, Server, Video Camera
  • Desktop PC, Notebook PC
  • RF/Wireless : Power amplifiers, baseband, transceiver modules,
    Bluetooth TM, GPS, UWB, etc