PRODUCTS
첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘, (주)이노트로가 만들어가겠습니다.
CP사업부
㈜이노트로는 CP사업부, ET사업부, RO 사업부로 구성되어 있으며,
CP 사업부(Copper Plating)는 전자부품 산업의 핵심인 도금 사업(Via Fill, Rigid)을 영위하고 있습니다
Copper Plating
공정개요
Deburring
Desmear
Soft-Etching
Electroless-Processing
Electric-Processing
생산가능 제품
*생산 능력 / 103,500m²(전기동 기준)
Rigid PCB Flexible PCB Rigid Flexible PCB Package Substrate Metal PCB주요 거래처
적용 제품
R PCB
다층 R PCB
F PCB
개요
CP 사업부는 PCB 제조업체들로부터 반제품을 받아 ①디스미어, ②화학동(1차), ③전기동(2차)의 과정을 통해
기판 및 가공된 홀 내에 균일한 두께의 동도금을 구현하는 것이 핵심 기술이며 ALS는 이를 위한 제반 노하우를 보유하고 있습니다.
Plating 공정흐름도
주요기술
Desmear
Electroless Cu Plating
Electro Cu Plating
보유설비 및 생산 능력
| 구분 | 1공장 | 2공장 | 전기동 도금 소계 |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 소프트에칭 | 디버링 | 디스미어 | 화학동 도금 | 전기동 도금 | 디스미어 | 화학동 도금 | 전기동 도금 | ||||
| Via-Fill | 일반/Half Fill | 일반 | |||||||||
| Line수(설비) | 1Line | 2Line | 2Line | 3Line | 4Line | 2Line | 1Line | 1Line | 2Line | 8Line | |
| Capa(㎡/月) | 40,000 | 68,000 | 51,000 | 84,000 | 42,000 | 25,500 | 27,000 | 24,000 | 36,000 | 103,500 | |
| 공 정 능 력 |
기판두께(T) | 0.15~1.6 | 0.3~2.4 | 0.15~1.6 | 0.15~1.6 | 0.03~1.6 | 0.05~1.6 | 0.06 ~ 1.4 | 0.06 ~ 1.4 | 0.06 ~ 1.4 | 0.03 ~ 1.6 |
| 판넬 Size (mm) |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
350 X 400 750 X 505 520 X 650 |
350 X 400 (가변) 520 X 650 (가변) 510 X 410 (고정) |
500 X 400 530 X 430 |
500 X 400 530 X 430 |
500 X 405 520 X 420 상/하부 Clamping |
- | |
| Etch Rate(㎛) | 0.8~1.5 | - | 0.7~1.3 | 0.6~1.0 | - | - | 0.7 ~ 1.3 | 0.3 ~ 0.6 | - | - | |
| 도금 두께(㎛) | 0.4~0.7 | - | - | 0.4~0.7 | 10~25(18) | 10~40(25) | - | 0.6~1.0 | 10 ~ 25 (18) | 10~35 | |
| 도금 편차(㎛) | ± 0.5 | - | - | - | ± 3 | ± 2 | - | - | ± 1.5 | - | |
| Throwing Power |
- | - | - | - | Dimple 5㎛↓ | LVH 85%↑ | - | - | LVH 85%↑ | - | |
| PTH 70%↑ | PTH 90%↑ | PTH 90%↑ | |||||||||
공정 FLOW
공정별 Mechanism
디스미어
화학동 Ion Type
전기동 일반, Half Fill,
Via Fill 도금
Via Fill 도금
생산 제품
| 제품군 | Product Image | Application | Image |
|---|---|---|---|
| Rigid PCB SSD Module , Memory Module (DIMM, SO-DIMM, RDIMM) 전장, Mobile, LCD |
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| Rigid Flexible PCB Camera Earbud |
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| Package PCB CSP, BOC, SIP Power Inductor |
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