PRODUCTS
첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘, (주)에이엘에스가 만들어가겠습니다.
첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘, (주)에이엘에스가 만들어가겠습니다.
에이엘에스는 CP 사업부와 ET 사업부로 구성되어 있으며,
CP 사업부(Copper Plating)는 전자부품 산업의 핵심인 도금 사업(Via Fill, Rigid)을 영위하고 있습니다
*생산 능력 / 103,500m²(전기동 기준)
Rigid PCB Flexible PCB Rigid Flexible PCB Package Substrate Metal PCBCP 사업부는 PCB 제조업체들로부터 반제품을 받아 ①디스미어, ②화학동(1차), ③전기동(2차)의 과정을 통해
기판 및 가공된 홀 내에 균일한 두께의 동도금을 구현하는 것이 핵심 기술이며 ALS는 이를 위한 제반 노하우를 보유하고 있습니다.
Desmear
Electroless Cu Plating
Electro Cu Plating
구분 | 1공장 | 2공장 | 전기동 도금 소계 |
||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
소프트에칭 | 디버링 | 디스미어 | 화학동 도금 | 전기동 도금 | 디스미어 | 화학동 도금 | 전기동 도금 | ||||
Via-Fill | 일반/Half Fill | 일반 | |||||||||
Line수(설비) | 1Line | 2Line | 2Line | 3Line | 4Line | 2Line | 1Line | 1Line | 2Line | 8Line | |
Capa(㎡/月) | 40,000 | 68,000 | 51,000 | 84,000 | 42,000 | 25,500 | 27,000 | 24,000 | 36,000 | 103,500 | |
공 정 능 력 |
기판두께(T) | 0.15~1.6 | 0.3~2.4 | 0.15~1.6 | 0.15~1.6 | 0.03~1.6 | 0.05~1.6 | 0.06 ~ 1.4 | 0.06 ~ 1.4 | 0.06 ~ 1.4 | 0.03 ~ 1.6 |
판넬 Size (mm) |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
250 X 250 535 X 620 |
350 X 400 750 X 505 520 X 650 |
350 X 400 (가변) 520 X 650 (가변) 510 X 410 (고정) |
500 X 400 530 X 430 |
500 X 400 530 X 430 |
500 X 405 520 X 420 상/하부 Clamping |
- | |
Etch Rate(㎛) | 0.8~1.5 | - | 0.7~1.3 | 0.6~1.0 | - | - | 0.7 ~ 1.3 | 0.3 ~ 0.6 | - | - | |
도금 두께(㎛) | 0.4~0.7 | - | - | 0.4~0.7 | 10~25(18) | 10~40(25) | - | 0.6~1.0 | 10 ~ 25 (18) | 10~35 | |
도금 편차(㎛) | ± 0.5 | - | - | - | ± 3 | ± 2 | - | - | ± 1.5 | - | |
Throwing Power |
- | - | - | - | Dimple 5㎛↓ | LVH 85%↑ | - | - | LVH 85%↑ | - | |
PTH 70%↑ | PTH 90%↑ | PTH 90%↑ |
제품군 | Product Image | Application | Image |
---|---|---|---|
Rigid PCB SSD Module , Memory Module (DIMM, SO-DIMM, RDIMM) 전장, Mobile, LCD |
|
||
Rigid Flexible PCB Camera Earbud |
|
||
Package PCB CSP, BOC, SIP Power Inductor |
|