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(주)에이엘에스
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PRODUCTS

첨단 기술로 세상을 이끌어 가는 힘, (주)에이엘에스가 만들어가겠습니다.

ET사업부

에이엘에스는 CP 사업부와 ET 사업부로 구성되어 있으며,
ET 사업부(Etching)는 Lead Frame 및 첨단부품의 식각 사업을 영위하고 있습니다.

Etching

공정개요

Pre-Treatment Exposing Etching

생산가능 제품

*생산 능력 / 2,800,000 frame/月

Camera Module Device Wireless Power Charger IC-PKG Leadframe LED Leadframe RIS Antenna

주요 거래처

적용 제품


LED

Lead Frame

WPC

Camera Module

개요

Etching 사업부는 LED, 반도체의 Lead Frame, 열 차폐판 등의 부품 제조를 위한 에칭 공정을 수행하고 있습니다.
고객 요구 패턴을 정밀하게 구현하는 것이 핵심 경쟁력이며 회사는 Half Etching depth 공차 ±5um 수준 및 Fine Pattern 기술은 5mil 130pitch & 6min 150pitch 수준입니다.

Etching 공정흐름도

주요기술

Artwork (Patterning)

고객이 요구하는 ①복잡한
②다양한 패턴을 ③정밀 구현

Half Etching

열 차폐판을 위해 반식각을
동판 위에 화학적 처리로 구현

R2R

Roll to Roll 방식 공법

보유설비 및 생산 능력

“고객 Needs에 부합하는 R2R Fine Etching 부품가공의 Leader”

Pre-treatment :
2.8 Million Frame / Month / 2 Line
Exposing :
2.8 Million Frame / Month / 4 Machine
Etching :
2.8 Million Frame / Month / 2 Line

주요 생산 제품군 (LED & IC Leadframe & ETC)

공정 FLOW

Pre-Treatment & DFR Lamination

전처리 + DFR Lami

Exposure

Exposing

Develop & Etching

Lead Shape(단면도)

Stripping & Re-Coiling

공정별 Mechanism

공정별 Mechanism 목록
전처리공정 유분 및 불순물을 제거 ※ 알카리 약품을 통한 불순물 제거 및
강산을 통한 무기 불순물 & 표면미세조도 형성
(DFR 밀착력 ↑)
라미공정 DRY FLIM 증착 ※ 고온의 Hot Roller 를 이용하여
원소재 표면에 노광을 위한 DFR을
증착하고, 다시 Recoiling 진행
노광공정 Glass Mask 와 빛을 이용하여
경화부와 미경화부로 구분
※ DFR 부착 원소재를 수직 방향으로 이송,
Glass mask Tool을 이용하여
노광(램프광원 조사) 진행하여 제품 Patterning
현상공정 미경화부 DFR 제거를
통한 Coil 노출
※ 알칼리성 약품을 이용한 미경화부
(빛 받지 않은 부분)
DFR을 제거하여 Coil 노출
에칭공정 노출된 Coil 부위 식각 ※ 염동액을 이용하여 노출된 Coil 부위 압력
조절을 통하여 원하는 두께만큼 식각
박리공정 Coil 만 남도록 잔여 DFR 제거 ※ 강알칼리 약품을 이용하여 잔여
DFR(노광간 경화부) 제거,
최종적으로 Coil만 남도록 함
최종 후처리 산화보호층 및 약품기 제거 ※ 방청약품을 통한 제품 산화 방지 산화
보호층 형성 및 수세를 통한 약품기 제거
Recoiler 작업 완료된 제품 보빈에 귄취 ※ 완성된 제품을 보빈에 권취하여
창고 이송 후 포장 작업 진행